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無鉛焊錫膏.針筒錫膏
 
 
無鉛焊錫膏.針筒錫膏
   
 


無鉛焊錫膏系列産品

産品特性:
1) 無鉛焊錫膏系列産品由可靠性优的无铅合金粉与高性能不含卤素的焊剂研制而成,其中合金部分占总含量的88.5~90.5%,焊剂部分占总含量的9.5~11.5%;
2) 按熔点高低可分为高温型和低温型两类。高温型产品型號有FL705、FL706、FL708…….;低温产品型號有:FL761、FL731……;
3) 具有卓越的连续印刷稳定性,焊接性能优,焊点可靠性强;
4) 在高温条件下润湿效果仍表现优良,焊后残留物少;
5) 高温型产品抗疲劳性优,低温型产品因铋其伸展性只表现一般;
6) 该系列产品均通过SGS检测,符合ROHS指令标准。
有效存放期:
   三个月,密封存放冰箱冷藏(5~~10℃)。
包裝:
   单位包装500g±5g,且包装塑胶瓶上印有“EASTLIGHT”或“FLAUS”字样。
産品規格表:
錫膏
規格
合金
熔化溫度範圍(℃)
規格特征
FL705
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
217-220
綜合性能較優,融化溫度高,潤濕性好,印刷性能優,成型規則不塌陷。
FL706
Sn99Ag0.3Cu0.7
217-227
熔化溫度高,具有高溫潤濕性
FL708
Sn98.5Ag1Cu0.5
217-227
焊點亮優于FL706
FL761
Sn42Bi58
139
適宜于低溫焊接,拉伸性能一般,電性能優。
FL791
Sn64Bi35Ag1
172
溶點接近錫鉛合金,焊點機械性能優于FL761。

使用注意事項:
(1) 无铅錫膏的使用注意事项与普通的Sn63Pb37錫膏基本一致,工艺上的不同点突出表现在回流曲线及焊接设备上与普通锡铅合金錫膏不一样。
(2) 使用工艺上,应调整至无铅化制程,焊接设备最好使用无铅回流装置。
(3) 由于无铅合金组成变化,因此在焊点外观上可能表现为不光亮,其突出优点表现在抗疲劳、耐蠕变性强。
(4) 无铅回流炉应具有氮气充入装置,相应各升温区间所使用时间应稍长;若无则应缩短,特别是焊接区的时间,因长时间的高温会加速锡面氧化。
(5) 回流曲线参考图:
   因无铅焊接材料(Sn、Bi除外)的融化温度较高,为防止高温氧化,回流温度不宜过多高出合金熔点的温度,所以减小基板内的温度差很重要,必须提高预热区温度,缓和加热区温度上升的不稳定性。已缩短并控制焊接区的高温时间,防止高温氧化,造成润湿不良的现象,高温、低温的回流曲线参考如下:


 
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